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SIP与SOC的主要区别在于系统级封装采用了不同的芯片

作者:habao 来源:未知 日期:2020-8-28 21:35:03 人气: 标签:
导读:系统封装(SIP)将处理器、存储器等多种功能芯片集成到一个封装中,实现了一个基本完整的系统功能。相应的SOC(片上系统)称为系统级芯片,即系统电路集成在芯片…
系统封装(SIP)将处理器、存储器等多种功能芯片集成到一个封装中,实现了一个基本完整的系统功能。相应的SOC(片上系统)称为系统级芯片,即系统电路集成在芯片上。,而SOC是一种高度集成的单芯片产品。
SIP集成芯片的种类和数量完全取决于市场需求,即实际电子产品设计对系统模块的要求。将CPU、ASIC、AD/DA、RF、ROM、POWER IC等不同功能的芯片集成到相应的封装中,形成不同的SIP模块或整个电路。
从封装形状来看,SIP技术和SOC可能是不可区分的(虽然理论上SOC封装应该比SIP小,但是对于复杂的SOC和带有3D封装的SIP可能几乎相同)。然而,在封装内部,SIP至少由两个芯片和可能的无源组件组成。芯片的布局可以是二维阵列或三维堆栈,或者两者的混合。 SIP系统包的优点
从理论上讲,具有高性能、高集成度、高速度、高效率、小封装尺寸和大规模生产的成本优势。然而,由于以下原因,SOC的优势并没有得到充分利用:
① 电子产品小排量、多品种发展趋势;
③ 从SoC设计到量产的周期相对较长;
④ 无源元件、天线、振荡器和滤波器很难集成到芯片中。
SIP的优缺点正好与SOC相反,尤其是将不同的半导体工艺集成到一个封装中的优势。
另一方面,随着封装技术的不断发展,特别是3D集成电路应用的成熟,SIP不仅在小批量、多品种方面具有明显的灵活性优势,而且在封装形状上也可以与SOC进行比较。因此,SIP系统封装越来越受到市场的欢迎和广泛的应用。
然而,在其他领域,如工业和大规模应用,SOC的发展将有效地提高未来电子产品的性能要求。因此,SOC和SIP在未来将是互补的,而不是一种技术战胜或替代另一种技术。

 
 
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